普顺镇电子信息产业园区

普顺镇电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
普顺镇电子信息产业园区招商将创新发展理念，以企招商实现新突破。集中突破企业招商，加大以商招商力度，抓好落户项目的延伸招商，构成“一点突破，多点对接”“引来一个，带动一串”的倍增效应。突破资本市场招商，帮忙县域骨干企业制定上市规划，加快实现企业上市融资。突出企业主体招商，用心引进战略合作伙伴，在合资合作中加速核变膨胀。引导优势企业有计划、有步骤、有目标地实行对点招商、“一对一”招商，构成“政府推动、企业主动、中介联动”的“以商招商”新格局。
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